◦ 글로벌 반도체 소부장 기업들이 참가하며, AI를 필두로 메모리, 선단 공정, 패키징 등 핵심기술 교류협력의 플랫폼으로 자리매김
 ◦ ‘96년 첫 개최 이후 31회를 맞이한 본 행사는 최근 참가기업수가 매년 최고치를 경신하고 있음(’25년 한국기업 70여개사 참가)
 ◦ 반도체 소재, 장비, 테스트, 패키징 등 전문관과 더불어 韓美日 등 총 17개국에서 국가관을 구성함