2025 일본 도쿄 SiC, GaN 가공기술 전시회
기계&장비
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2025.03.05 00:00

전시안내
| 개최기간 | 2025.03.05 ~ 2025.03.07 |
|---|---|
| 개최국가 |
|
| 개최장소 | Chiba Makuhari Messe(마쿠하리 멧세) 일본, 도쿄 |
| 개최규모 | 4785sqm(㎡) 0.3025 평 |
| 산업분야 | 기계&장비 |
| 전시품목 | 연삭기,연마기,트루잉장치,계측기기,연삭공구,공구연삭기,절삭공구제조기술,절삭공구활용기술,절삭유,절삭유공급장치,절삭유여과장치외 |
주최자
| 주최기관 | 산케이신문사케 |
|---|---|
| 담당자 | |
| 전화 | 81-3-3243-6180 |
| 팩스 | |
| 이메일 | sicgan@sankei.co.jp |
| 홈페이지 | https://sicgan-expo.jp/2025/en/ |
선진 파워 반도체 웨이퍼 가공에 관련하는 슬라이싱(절단), 연삭·연마·CMP 가공 기술을 중심으로, 웨이퍼 평가 기술 등 다양한 기술을 다수 전시하는 전시회입니다.
2025 일본 도쿄 SiC, GaN 가공기술 전시회 전시회 SMS 문의
★ 본 전시회는 주최측의 사정에 따라 개최일자 또는 개최 여부가 변동될 수 있으므로 전시회 참가 및 참관전반드시 주최자 또는 전시장으로 사전문의 바랍니다.
최근 년도별 참가국수, 참가업체수(전체), 참가업체수(외국)
| 년도 | 참가국수 | 참가업체수(전체) | 참가업체수(외국) |
|---|---|---|---|
| 2024 | 0 | 0 | 0 |
| 2023 | 0 | 0 | 0 |
| 2022 | 0 | 0 | 0 |
최근 년도별 참가객수(단위:백명)
| 년도 | 참가객수(단위:백명) |
|---|---|
| 2024 | 0.0 |
| 2023 | 0.0 |
| 2022 | 0.0 |
통계
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